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至顶网CIO频道› 晶圆 相关文章
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2017-09-18 18:00:30
人工智能正在重塑晶圆工厂的运营
人工智能正在重塑晶圆工厂的运营

晶圆工厂管理者们需要判断客户不断变化的需求,同时在全球多个制造基地实施不断变化的工艺技术。据Micron晶圆工厂副总裁Buddy Nicoson表示,所有这些情况的发生,是因为芯片制造商们的目标是要尽快实现公司层面的产量和质量目标。......详细

晶圆 人工智能

2017-06-20 21:45:18
物联网的关键技术:博世将在德国德累斯顿建造全新半导体晶圆厂

博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展,为了更好地满足日益增长的产品需求,新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。......详细

博世 物联网 半导体 晶圆

2013-08-05 10:05:39
Intel威武!全球第一座450毫米晶圆厂动工
Intel威武!全球第一座450毫米晶圆厂动工

Intel近日确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。......详细

Intel 晶圆

2013-07-05 09:38:10
英特尔看中中东市场:或掷巨资在以色列扩建晶圆厂
英特尔看中中东市场:或掷巨资在以色列扩建晶圆厂

芯片巨头英特尔的大规模投资令众多人欣喜,以色列就是其中一个。近日,以色列政府曝出猛料,称英特尔计划在这一中东国家斥资100亿美元兴建芯片制造工厂。......详细

英特尔 芯片 晶圆

2012-12-08 17:57:22
AMD采购未来一年半GF晶圆 节约成本减少购买量

AMD近日宣布,已经成功与GlobalFoundries达成了新的晶圆供应协议(WSA),确定了未来一年半的晶圆采购。AMD表示,这标志着其在第三季度财务会议上宣布的新式运营模式正在稳定执行中。 ......详细

晶圆 AMD

2012-03-01 09:26:18
GlobalFoundries同意收购茂德

之前我们曾经报道了GlobalFoundries遭遇产能问题导致APU等产品交由IBM等厂商代工的消息。GlobalFoundries目前有两座300毫米晶圆厂,分别位于德国德累斯顿(来自AMD)和新加坡(来自特许半导体),每月总产能13万块晶圆。......详细

收购 茂德 GlobalFoundries 晶圆

2012-01-20 11:03:54
消息称三星芯片工厂将落户北京

1月16日消息今日有媒体消息称,韩国三星电子在中国投资规模达40亿美元的芯片工厂将落户北京。韩国知识经济部在一项声明中表示,新工厂将生产用于音乐播放器与手持设备的NAND闪存芯片,月生产能力为10万个晶圆。今日有媒体消息称,三星在中国的芯片工厂将落户北京。......详细

NAND闪存 晶圆 三星 芯片

2011-12-26 14:35:24
台积电:最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆

台积电近日宣称,将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展,预计2013-14年开始试验性生产,2015-16年投入批量生产。台积电表示,450毫米晶圆能够带来更强大的芯片,同时优化制造成本,因而不仅仅是晶圆尺寸的增大,更是为客户产品增加价值。......详细

台积电 晶圆 量产 芯片

2011-11-25 15:09:17
台积电28nm产能供不应求 新客户需排队6月

甲骨文律师丹尼·华尔(Daniel Wall)表示:“惠普满世界去拜会反垄断机构,不断说我们将它们踢出一些业务。与此同时,甲骨文反诉惠普在市场上存在欺诈,它认为,英特尔所以继续投资安腾的唯一原因是惠普与英特秘密接触,让英特尔这样做。......详细

台积电 半导体 晶圆

2011-09-08 17:55:30
台积电宣称2015年投产14nm工艺

蒋尚义说,台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片,而不是现在主流的300毫米,因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。蒋尚义还宣称,台积电已经接到了足够多的订单,能够发挥28nm生产线的全部产能,而量产时间依然安排在2012年初。......详细

台积电 工艺芯片 晶圆

2011-09-01 15:11:38
Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓?

今天有多份业界分析人士的报告指出,Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓,尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划,计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级到新工艺,分别是俄勒冈州D1D/D1C、亚利桑那州Fab 13/32、以色列Fab 28。......详细

Intel 晶圆 芯片 处理器

2011-09-01 10:08:26
英特尔22nm晶圆工厂升级速度减缓?

Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划,计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级到新工艺,分别是俄勒冈州D1D/D1C、亚利桑那州Fab 13/32、以色列Fab 28。......详细

英特尔 晶圆

2011-08-31 10:05:21
分析称英特尔可能削减未来两年设备支出

据国外媒体报道,华尔街分析师认为鉴于PC需求疲软,芯片巨头英特尔公司可能削减今年和2012年的资本设备支出。......详细

英特尔 晶圆 芯片

2011-07-28 18:37:52
台积电第二财季净利12.5亿美元 40nm占收入26%

以美元计算,台积电第二财季营收环比增长6.5%,同比增长16%;当季毛利率46%,营业毛利34.3%,净利润率32.5%。财季营收和利润均按28.86新台币兑换1美元的比率计算,去年同期是按31.81新台币兑换1美元的比率计算,今年第一财季是按29.3新台币兑换1美元的比率计算。......详细

台积电 晶圆

2011-05-09 12:02:16
台积电新晶圆厂提速 年底量产28nm

台积电近日宣称,新的300毫米晶圆厂Fab 15的第一阶段工程已经开始设备安装,预计今年年底就能开始28nm工艺的量产。折合200毫米晶圆,台积电的总产能2010年首次超越了1000万块,陈俊圣预计到2015年将会翻一番。......详细

台积电 晶圆

2011-04-02 08:08:51
日本晶圆生产受阻 危及电子产业供货短缺

据华尔街日报中文网报道,日本在发生破坏力极强的地震和海啸三周后,部分世界最大硅晶圆生产商生产仍旧受阻,致使芯片和电子产品的发货可能会在今年晚些时候受到晶圆短缺的影响。......详细

晶圆 海力士

2011-03-29 22:53:24
台积电上海晶圆厂二期工程即将动工

据台湾《电子时报》报道,台积电位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工,算上一期工程项目,台积电松江厂的月晶圆产能将达到11万片。为了满足国际垂直整合制造(IDM)客户不断增长的需求,台积电正在加速产能扩张,台积电目前还把台湾工厂的设备调往内地工厂。......详细

台积电 晶圆

2011-02-21 11:28:08
英特尔斥资50亿建新厂 主攻14nm
英特尔斥资50亿建新厂 主攻14nm

近日,美国总统奥巴马在英特尔总裁兼首席执行官Paul Otellini的陪同下,参观了英特尔位于俄勒冈州Hillsboro的芯片制造工厂,芯片巨头表示,将会在美国建立新的芯片制造厂,用于生产英特尔下一代14nm晶体管和300mm晶圆。......详细

英特尔 晶圆

2011-02-15 07:29:56
台积电继Intel后转向基于450mm晶圆产品

台积电公司昨天宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划,他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产,而2015年20nm制程产品上则将实 现基于450mm晶圆的量产。......详细

台积电 英特尔 晶圆

2011-01-26 08:57:29
IBM展示全世界第一块20nm工艺晶圆

上周举行的Common Platform 2011技术大会上,IBM领衔的通用技术联盟各自介绍了其半导体制造工艺的最新进展,蓝色巨人自己更是拿出了全世界第一块采用20nm工艺的晶圆。IBM没有透露这种晶圆会用于制造何种产品,但既然是低功耗版本,应该不会用在CPU、GPU等高性能芯片上。......详细

IBM 晶圆

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